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MEMS Vertical Probe Card
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精測探針卡特色
SI/PI模擬
運用SI/PI模擬分析及量測驗證全路徑之訊號完整性，並建立最佳Layout準則， 杜絕干擾減少雜訊，降低傳輸反射訊號，並確保傳輸路徑之訊號品質可達到最佳化。
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SI優化達到訊號完整性
探針卡印刷電路板透過SI優化技術，精準控制貫孔特性阻抗，維持阻抗連續，減少傳輸訊號的反射。
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機構應變模擬
在經過機構應變模擬後，得以計算出探針卡測試時因作動所產生的力量而導致的機構形變，並依此模擬結果進行機構優化設計。
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熱模擬
經過高溫模擬作業，以掌握高溫測試時所產生的漲縮數值，並以此進行結構補強。.
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